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    工信部近日批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，特色工艺及封装测试是产业发展的重要领域。

    据悉，该创新中心依托江苏华进半导体封装研究中心有限公司组建，股东包括长电科技、通富微电、天水华天、深南电路、苏州晶方和中科院微电子所等集成电路封测与材料领域的骨干企业和科研院所。建成后，创新中心将充分发挥前期在先进封装和系统集成领域的技术积累，围绕我国集成电路产业结构调整和创新发展需求，通过集聚产业链上下游资源，构建以企业为主体，产学研相结合的创新体系，突破集成电路特色工艺及封装测试领域关键共性技术，建设行业共性技术研发平台和人才培养基地，推动我国集成电路产业的创新发展。

    对此，华创证券分析指出，目前中国集成电路市场占全球市场份额比例约33%，半导体国产替代率仅约15%，国内厂商或将加快转单至国产供应商的步伐。此外，5G手机芯片模组集成度要求上升将带来芯片封装领域的增量市场。

    工信部表示，下一步将加强对创新中心的监督指导，和有关地方共同推进创新中心加快建设，不断提升技术创新能力和行业服务能力，为制造业关键领域高质量发展提供有力支撑。